红外热像仪芯片是什么

在技术上不断取得突破，例如2024年发布了全球首款6μm 640×512非制冷红外探测器芯片，并在2025年完成了8微米640×5121920×1080面阵产品的全面升级其产品应用广泛，涵盖汽车辅助驾驶智慧工业气云成像智感物联户外热成像等多个领域2 高德红外高德红外是红外热像仪领域的龙头企业，专注于。

红外热成像仪有几个重要指标红外探测器面阵大小像元间距NETD帧频等红外探测器芯片之于红外热成像仪，就相当于CPU之于电脑芯片的发展趋势是像元间距的缩小和面阵规模的逐渐变大探测器面阵大小是判断红外热像仪好坏的重要指标，民用红外热成像仪中相对高端的产品像素为640×512384×288。

艾睿光电艾睿光电是睿创微纳的全资子公司，专注于氧化钒非制冷领域在军品市场中，艾睿光电的非制冷芯片占有率高达75%以上在国内，艾睿光电的红外热像仪芯片模组技术和销量均处于领先地位艾睿光电在技术创新方面表现出色，2015年率先发布14微米12微米红外芯片，2019年更是发布了世界最先进的10微米红外芯片，超越了国际红外巨。